1月6日，中国商务部发布了重要的公告，决定加强两用物项对日本出口管制，此举是对日本近期涉台错误言论的精准反制。
日本方面，除了表示“不可接受”，进行外交抗议外，也在迅速加码出口管制，拟扩大对华的“半导体设备、先进材料、核心零部件”的管制。
中国这次重拳出击，对日本进行大范围出口管制，肯定是有备而来，相信在高科技领域基本已不怕被日本卡脖子。
日本过去在高科技领域，能够卡中国脖子的主要是半导体产业，这轮相互管制和脱钩，正好是中国半导体产业提升自给率的大好机会。
1，大硅片：信越+SUMCO合计约60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量与缺陷密度控制至ppt级。
2，高端光刻胶：EUV光刻胶100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，东京应化、JSR、信越主导，EUV光刻胶为7nm以下先进制程“命脉”。
4，电子特气/湿化学品：高纯度氟化物80%+、高纯氨/氢氟酸等电子湿化学品50%+，住友化学、昭和电工等领先。
5，封装材料：高端基板（Ibiden）、塑封料、焊线%+，住友金属矿山主导焊线技术。
1，前道设备：涂胶显影（东京电子TEL，89%-92%）、清理洗涤设施（66%）、热处理（44%）、薄膜沉积（CVD/ALD，TEL全球25%-30%）。
2，后道设备：切割减薄（迪思科Disco，88%）、探针台（东京电子/东京精密，73%）、测试设备（爱德万Advantest，56%）、模塑封装（65%）。
1，CMOS图像传感器：索尼全球市占42%，手机/汽车ADAS绝对主导。
2，功率半导体：瑞萨MCU全球第一，罗姆SiC基板产能前三，富士通5G基站芯片市占20%+。
3，存储芯片：铠侠（原东芝存储）3D NAND技术领先，与西部数据深度绑定。
4，专用芯片：工业/汽车电子专用SoC、定制化芯片，适配小批量高可靠场景。
1，先进封装：CoWoS载板（Ibiden）、面板级封装（PLP）、Chiplet/3D堆叠技术领先，日本厂商凭借“设备组合方案”份额维持65%+，其中Chiplet专用设备市占率超75%。
2，精密零部件：光刻机/刻蚀机用高纯度陶瓷、特种阀门、传感器全球60%+，京瓷、NGK等垄断。
3，测试与良率：爱德万测试系统覆盖90%以上逻辑/存储产线，东京电子和爱德万的探针台合计份额高达75%。
可以看到，日本在整个芯片产业链上优势最明显的，就是材料和设备环节，尤其是高端领域，优势更大。
国内半导体用中低端硅片（6-8英寸、功率器件用）自给率超60%，但高端（12英寸先进制程用）仍“卡脖子”，整体自给率20%-30%，
重点关注沪硅产业，这是目前国内唯一实现12英寸（300mm）硅片规模化量产的企业。
它的产品覆盖逻辑、存储、汽车电子、功率半导体等高端领域，客户包括中芯国际、长江存储、台积电（国内产线.5%（国产企业最高）。
截至2024年底，上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月，太原工厂新增5万片/月产能并实现出货，2026年规划总产能提升至120万片/月，成为全世界第三大12英寸硅片供应商（仅次于日本信越化学、SUMCO）。
中国低端光刻胶方面，即G/I线（PCB、面板、LED）的自给率，2025年预计已达到80-90%。
中端光刻胶方面，即KrF（半导体前道28nm+、存储芯片），2025年已达到30-35%。
高端光刻胶方面，即ArF（半导体前道14nm-、先进逻辑/存储），2025年仍徘徊在10-15%的自给率。
2026年预计将是中高端光刻胶替代的“关键窗口期”，KrF自给率预计突破50%，ArF有望接近25%。
公司的ArF光刻胶良率99.7%，目前已通过中芯国际28nm制程验证并实现批量供货，成为国内首家实现该制程光刻胶量产的企业，订单金额超5亿元。
公司承担国家02专项，14nm制程已处于验证阶段、7nm制程在定型中，预计6个月内会有重大突破。
公司也获得了国家大基金二期增资3亿元，用于先进光刻胶研发及产能扩建，ArF光刻胶年产能将提升至50吨。
公司通过控股北京科华（国内KrF龙头）介入光刻胶行业，KrF市占率超60%，在中端光刻胶环节排名第一。
另外，公司的ArF光刻胶也已通过验证并开始小批量供货，下游客户覆盖中芯国际、华虹半导体。
2025年上半年，光刻胶营收2亿元，同比增长超50%，且连续两年增速超50%
中端ArF光刻胶主要使用在于28nm以上的成熟制程和存储芯片，是目前国内市场顶级规模、扩产最快的赛道，潜力巨大。
目前北京科华KrF产能达5000吨/年，正在大量替换日本信越化学的市场份额。
公司产品集中在KrF、g/i线光刻胶，KrF的大客户是长江存储、长鑫存储，g线/i线的大客户是士兰微。
光刻胶业务主要依赖子公司瑞红苏州，目前苏州生产基地扩建已完成，为订单大爆发做好了准备。
Q3营收同比+30.62%，净利润同比+62.70%，根本原因是公司的半导体材料业务综合占比最大，能够更大程度上享受半导体赛道的红利。
对比来看，南大光电60%的营收来自特气产品，27%营收来自前驱体材料，下游大范围的应用于平板显示、LED、新能源等行业。
晶瑞电材的锂电池材料、工业化学品和能源业务占比32%，业务专注度也不如上海新阳。
上海新阳是光刻胶行业的后来者，目前KrF已实现批量销售，2025年营收预计同比+80%，下游大客户是长江存储。
其它产品，显影液市占率提升至30%，铜电镀液在中芯国际14nm制程实现量产，清洗液、蚀刻液产品通过长江存储验证，开始批量供货，形成半导体材料一体化布局。
公司CMP抛光液在长江存储、长鑫存储的供货占比提升至30%，2025年Q3营收同比+38%，净利润同比+55%。
公司14nm及以下制程抛光液已通过台积电验证，预计下半年量产，填补国内高端抛光液空白。
公司CMP抛光垫在中芯国际、华虹半导体的出货量正在迅速增加，2025年Q3净利润同比+38.02%，毛利率高达50.82%。
根据财报，2025年前三季度，公司半导体业务营收15.34亿元，同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平。
其中，CMP抛光垫业务前三季度实现收入7.95亿元，同比增长52%，是核心增长引擎。
2024年中国集成电路领域新建现场制气项目中，广钢气体中标产能占比跃升至41%，远超海外巨头。
在中芯国际、华虹半导体2024-2025年12英寸晶圆产线扩产浪潮（中芯国际北京/上海新产线、华虹半导体无锡基地）中，广钢气体都是核心供应商，2025年上半年电子大宗气体的订单金额超8亿元。
中日芯片产业脱钩，正在加速，相关环节的自给率进程在今年肯定会有一个大幅度的提高，其中机会值得大家高度重视。
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